高通在骁龙 1 Gen 8 中推出第一款 iSIM（板载芯片）

继续公告 MWC 2023的，以 高通公司 宣布它已经设法开发了一个 iSIM卡，这可以被认为是 eSIM 的演变。 实际上，SIM 将直接集成到智能手机的处理器中，以更好地与操作系统配合使用，提供更好的性能和更大的内存容量。

两家公司宣布，安全标准在任何时候都不会被搁置，即使是像这样的第一款车型也通过了认证 GSMA，一个代表全球 750 多家运营商的组织。 查看所有详细信息。

什么是 iSIM 卡？

的缩写 集成 SIM （集成 SIM，意译），一个 iSIM卡 它是一个直接集成到智能手机处理器中的系统，不仅可以更好地与操作系统集成，而且可以在手机内部提供更大的空间。 这简化了智能手机板的构造，因为它消除了用于 ESIM — 当然还有实体 SIM 卡的抽屉。

这个想法通过与 高通公司, 美国运营商 沃达丰 和 泰雷兹，工业技术的巨人。 甚至在手机上市之前，公司就设法安装了芯片。 尽管智能手机是第一个配备 iSIM 卡的设备，但该技术可用于多种设备，例如：笔记本电脑、可穿戴眼镜、智能手表、虚拟现实眼镜等。

以前通过 Wi-Fi 点或 eSIM 通过互联网连接的所有设备现在都可以让互联网直接由处理器提供，从而实现应用程序、操作系统等的性能。

高通获得 GSMA Remote SIM Provisioning 批准

既然他设法让他的新芯片发挥作用，公司又迈出了重要的一步：该模型获得了 GSM协会在实现 提供高标准的网络保护和灵活的“随时随地”连接。

也就是说：除了可以更好地与智能手机配合使用之外，还可以在不影响用户安全的情况下保证互联网连接。

另一个打击是它遵循模式 GSMA 远程 SIM 配置，它允许您在任何标准平台上远程管理安全签名。 2023年XNUMX月，进行了一次大型测试 Galaxy z flip3 da Samsung，智能手机既可以连接到互联网，也可以通过 5G 网络拨打电话。 这只是成长为一个伟大平台的第一步。

GSMA 致力于在整个移动生态系统中推广“安全第一”文化，以确保所有人都能安全地享受移动连接带来的好处。 GSMA 的 eUICC 安全保证计划可确保 eSIM、iSIM 或单独的产品具有最高级别的安全弹性。

GSMA 首席技术官 Alex Sinclair

2023 年进行的一项调查 万花筒智能 表明到 2027 年，我们将在全球拥有 300 亿个活跃的 iSIM，存在于我们日常生活中的各种设备中。 这个数字占全球对 eSIM 的所有需求的 19%。

我们很高兴看到我们与 Thales 合作，在高保证处理器硬件安全性方面的投资，实现了 GSMA 远程配置 UICC 用例所需的安全性和功能性标准。 我们相信，内置于主机处理器中的防篡改元件可以有效地在许多市场和产品领域实现创新用例。

高通公司产品管理高级副总裁 Ziad Asghar

下一步是什么？

新颖性存在，并准备好在未来推出的智能手机上运行，​​但即便如此，全球运营商也需要适应它。 集成在处理器中的芯片在出厂时已被禁止使用，如果用户觉得有需要，将无法更换运营商。

因为它只测试过一次，所以现在的重要工作是让几家制造商调整他们的新版本以与所提供的技术兼容。 由于它现已于 2023 年发布，预计我们将在今年年底和 2024 年初看到更多支持它的智能手机。

您如何看待带有这种芯片的智能手机？ 告诉我们 评论!

参见

聚焦5G Advanced：高通推出全球首款调制解调器-RF Advanced

附资料： 高通新闻中心